| Intel® Thermal Solution STS100 Series for Intel® Xeon® processors in server/workstation systems featuring two LGA1366 sockets | |||
| Product name | Intel® Thermal Solution STS100C | Intel® Thermal Solution STS100A | Intel® Thermal Solution STS100P |
| Description | Passive/active combination heat sink with removable fan | Active heat sink with fixed fan | 25.5mm tall passive heat sink |
| Recommended usage2 | With fan installed: With fan removed: | Pedestal chassis that provides ventilation and correct temperature air to heat sink | 1U or 2U rack and blade chassis with ducted airflow to heat sink |
| Maximum CPU TDP | 130W | 80W | 95W |
| Boxed product code | BXSTS100C | BXSTS100A | BXSTS100P |
| 2Contact your chassis supplier for compatibility details. | |||
Информация о производителе:

Корпорация Intel обеспечивает разработку инноваций благодаря реализации комплексных программ исследований и разработок, и поддерживает новые развивающиеся технологии и новые области использования технологий, помогая разработчикам и возглавляя отраслевые инициативы.
Цена: 50 y.e. (6 500 руб.)








Многофункциональный сервер 1U на базе новейшего процессора Intel CORE I3-10100 S1151 6M 3.600G, с поддержкой памяти DDR-4. глубиной всего от 390мм.
Готовый сервер19" 1U Intel® Xeon® E-2244G 3.8GHz/8M/4 Core, 8 Threads/8GB DDR4 ECC Kingston/2*2TB SATA3 WD/Supermicro MBD-X11SCM-F S1151, RAID 0.1.5.10, IPMI, 2*GbLan/CSE-813MTQ-350CB 350W
Готовый сервер 19" 2U Intel® Xeon® E-2244G 3.8GHz/8M/4C,8T/8GB DDR4 ECC Kingston/2*256GB SSD RAID1/4*2TB SATA3 WD RAID5/Supermicro MBD-X11SCM-F S1151, RAID 0.1.5.10, IPMI, 2*GbLan/CSE-825TQ-563LPB 560W