.::Торговый дом "Авелон.ру"::.
Описание
Технические характеристики:
Производитель
Производитель чипов: Samsung
Производитель модуля: MTec
Тип
DDR SDRAM
DDR SDRAM DIMM 184-pin
Характеристики
Стандарт: DDR SDRAM PC3200, 400 Mhz
512 MB
CAS Latency: 3.0
Питание: 2.6V
Физические характеристики
Корпуса чипов: TSOP
Цена: 12 y.e. (1 560 руб.)
 |  |
Intel® RAID Smart Battery AXXRSBBU3 (BBU) является дополнительным компонентом отдельных контроллеров RAID, а также используется для поддержки решений ROMB (RAID-on-Motherboard), установленных на серверных системных платах и платформах Intel®.
Многофункциональный сервер 1U на базе новейшего процессора Intel Core i3, с поддержкой памяти DDR-4. глубиной от 390мм.
Готовый сервер 19" 2U 2*Intel® Xeon® Gold 5115/ SUPERMICRO SYS-6029P-TR/ 64GB DDR4 ECC REG/5*4TB SATA3 HDD RAID5 /2*256 SSD RAID1
